控制元件范例(3篇)
控制元件范文
[关键词]电子元器件采购；质量控制；技术管理
中图分类号：TN60文献标识码：A文章编号：1009-914X（2015）15-0399-01
产品的可靠性很大程度上取决于电子元器件的可靠性。由国内外数10家不同的厂家生产的各种类型的元器件，不仅种类众多，而且型号规格繁杂，但必须要保证原器件的质量不出问题，保证产品在不同用户的不同的系统中，稳定长期的运行。
一、阶段采用质量控制技术的侧重点
为了既能保证上机元器件的质量水平，又能节约成本，在元器件采购的各阶段所使用的质量控制技术应有所侧重。在选择供货商时，主要实施可靠性试验和物理分析检验，这对衡量元器件的工作稳定性和寿命、工艺状况和稳定性是非常重要的，拥有较高可靠性和稳定。优良生产工艺的元器件，在上机后势必也将拥有较高的质量水平和质量一致性。而元器件的电性能往往是经过检测和老练合格的，并且供应商一般会提供最近生产的元器件，它们出现存储失效的概率很小，所以这个阶段进行正常的电性能测试几乎没有什么意义，不过值域测试还是比较重要的，它关系到今后装机时的调试量。在进行批量采购时，需要对元器件进行较多的电性能测试，有条件的可进行百分百的测试，以避免元器件在存储和运输过程中发生失效，而失效元器件又被使用，造成比较大的损失。这个时段可以对同批元器件进行少量的抽样，并进行物理分析检验和可靠性试验，以保证进货的元器件不出现如工艺改变及内部材料更换等影响元器件质量水平或质量一致性的因素发生。在这个阶段也可只针对在物理分析检验中发现存在工艺改变或异常的批次再进行可靠性试验，以降低成本。
1.1牢牢把控元器件采购进货渠道
对大型企业来说，一通常设有专门的部门对采购的元器件进行相关可靠性检测，通过物理手段，检测元器件是否符合出厂标准。采样抽检可以早期发现问题，及时采取应对措施，降低产品发生质量问题的几率。这种检测对于提升产品质量是非常重要的，再好的产品也都有可能出现指标超标或临界等情况。此外，产品在仓储、运输过程中有时也会发生受潮、磕碰等意外，使器件质量出现问题。
1.2认真审查供货商资质，择优选取
很多单位都实施了ISO19000质量保证体系的认证，其核心内容就是通过建立质量保证体系使工作过程规范化。通过每一个环节的文字化，让工作过程有规可循，有据可查，提高可追溯性，建立完善的工作环境，减少过程的随意性，避免人为的干扰，使产品在生产过程中保持各个环节的稳定，以保证产品质量的稳定性和一致性。
二、在采购进货时选取有针对性的元器件试验项目及其作用
有针对的在采购进货时对元器件进行质量控制，选择恰当的试验项目，不仅可以降低采购成本，缩短采购时间，更重要的是能够提高采购元器件的质量和采购元器件的质量一致性。下面列举了一些有代表性的元器件门类及其常见的失效模式，根据元器件工作条件的特点指出元器件采钧进货质量控制方案中的一般应包括的试验项目，并对这些试验项目进行了简要介绍。
2.1对塑封元器件进行的蒸煮试验和声学显微镜检查试验
塑封元器件是指塑料封装的元器件，其特点是封装工艺简单、重量相对轻、封装成本费用低、有效载荷大、由于其封装密度大，所以能够减少元器件的信号传播延迟，但其抵抗环境能力较差，尤其是潮气入侵、腐蚀和应力引起的元器件失效比较严重。目前国内较多的生产厂家的塑封工艺还比较落后，塑封元器件失效原因比较常见的是潮气或有毒气体的侵入并发生各种作用遗成的失效和塑封工艺存在的缺陷造成塑封层与元器件体的分层失效。因此对塑封元器件采购质量控制的试验项目或方案应包括可靠性试验中的蒸煮试验和物理分析检验的声学扫描显微镜检查。
蒸煮试验。高压蒸煮试验是评价塑封元器件抗潮湿能力的一种加速应力试验，试验应力采用较严酷的气压、湿度和温度，来加剧潮气从外部通过封装材料进入到金属引脚或芯片表面。试验的标准可参照JESD22-A102-B进行，高压蒸煮试验主要暴露元器件的失效模式有三种：①焊点、金属化腐蚀失效。由于高温高压水汽进入到金属引脚或芯片表面，对于键合焊盘和钝化层有缺陷的金属化层将产生腐蚀作用。②浮栅汤电失效。对于非挥发性器件如闪存、EEPR服等，在浮栅存有电荷，如果潮气通过钝化层到达浮栅，很快就能够把该处的电荷泄漏掉，造成器件的失效。③封装外部损伤。潮热作用可以使一些元器件发生崩裂失效。
2.2声学扫描显微镜检查
声学扫描显微镜检查是解决塑封元器件内部分层的主要技术途径，而塑封元器件塑封料与芯片、塑封料与引线架以及塑封料与墓板之间的分层是比较常见的失效模式，所以要保证采购进货的塑封元器件的质量水平，进行声学扫描显微镜检查是非常有必要的。与塑封元器件内部分层相关的失效主要表现为：①由于分层部位聚集的水汽或离子造成的键合、金属化腐蚀等失效。②由于分层部位气体在热作用下发生膨胀，严重时发生“爆米花”作用，造成键合开裂，芯片损伤失效。③由于分层造成芯片散热不充分而发生的芯片烧毁失效。
2.3气密封装元器件的检测
气密封装元器件的特点是封装后有一定体积的内部空腔，密封后的元器件与外部的空气隔绝，空腔内一般充有惰性气体，起保护作用，所以其受环境的影响更小、适应残酷工作条件的能力更强，但其封装费用较高，工艺难度大。对气密封装元器件应结合工艺情况，有针对性地进行下述物理分析检验：
2.3.1密封性检验。密封元器件若密封不良，外部空气和潮气就会进入封装内部，轻则影响密封元器件的电性能劣化；重则导致密封元器件失效。因此，必须对密封元器件的密封性进行检验，主要的检验项目有细检漏和粗检漏，检验合格的元器件仍可以正常使。
2.3.2粒子嗓声碰撞试验。密封元器件因存在内部空腔，如空腔内有活动导电或不导电的微颗粒，就有可能引起元器件拐电、短路或工作异常。故对密封元器件一般要进行颗粒碰撞试验，以检验空腔内部有否可动微粒。经过粒子噪声碰捡试验的元器件可以正常试验。
2.4表面贴装元器件的试验
表面贴装元器件（片式元器件）具有体积小、重量轻、价格低、便于贴装等优点，已经被广泛地使用。但因其无外引线和体积小，给质量控制带来了不少的困难。一般是进行电测试，最有效的方法是进行破坏性物理分析和热冲击可靠性试验，以检查或暴露其内部是否存在有不可接收的缺陷。①破坏性物理分析。②热冲击试验。
3结束语
电子元器件采购质量控制是企业保证产品质量、提高效益、增强竞争力的关键，只要保证了采购的元器件的质量，才能为企业发展开了个好头。因此，我们必须掌握电性能的测试、物理分析检查和可靠性试验三门技术中，只有结合采购电子元器件的特点和使用环境把这三种技术在电子元器件不同采购阶段相互结合好，不要遗漏大的技术试验项目，就一定能够采购到优质的电子元器件。
参考文献
控制元件范文
关键词：SAR；监控软件；自恢复；惯导；坐标转换
中图分类号：TN958
随着雷达技术的发展，SAR（syntheticapertureradar合成孔径雷达）日益成为高分辨率体制雷达的主流。其全天时、全天候、高分辨率的优良特性使其被广泛用于战场侦察、资源勘探、环境监察、城市规划等多种领域，SAR在国民经济和国土防卫中起着越来越重要的作用[1]。本文在介绍机载SAR监控软件系统组成、功能和体系结构时，对监控软件中的关键技术作了说明，通过实际运行，该监控软件达到了良好的实时控制效果，证明其在SAR系统中的可靠性与实用性。
1监控软件主要功能
本文提出了机载SAR监控软件的主要功能[2]：（1）完成通信数据的解析和处理；（2）响应显控单元的控制指令，并将监控软件采集的状态和故障进行定时报告；（3）可实现对机载SAR的工作模式参数的自动设置：包括条带工作模式、同时工作模式、广域工作模式；（4）可实现机载SAR状态的自动控制：严格按照先后顺序完成对天线单元、综合处理单元和低功率射频单元的状态控制；（5）可实现聚束模式的自动控制功能：监控软件根据聚束工作参数和组合惯导数据，经过坐标变换后，计算聚束工作态参数。当聚束工作态参数满足工作条件时，控制SAR系统进入工作态；当聚束工作态参数满足待机条件时，控制SAR系统进入待机态；（6）工作态错误的自动恢复处理：监控软件采集到工作态下的故障时，重启天线单元、综合处理单元和低功率射频单元后，自动控制天线单元、综合处理单元和低功率射频单元进入工作态。
2软件体系结构设计
监控软件的总体流程图如图1所示。
图1监控软件的总体流程图
根据系统处理流程，将系统划分如图所示的功能模块，各模块功能描述如下[3]：（1）初始化通信串口。初始化监控软件与天线单元、组合惯导单元、综合处理单元之间通信串口。（2）初始化定时器。初始化系统的定时器，并设置定时中断函数。（3）初始化惯导数据处理线程。创建一个单独线程，完成对惯导数据缓区进行数据检索和数据解析。（4）串口数据检索与处理。完成与天线单元、综合处理单元和显控单元通信串口的数据检索和数据解析。（5）工作态错误恢复处理。监控软件控制SAR系统进入工作态后，实时监测工作的故障信息，若出现故障，进行自恢复处理。（6）聚束定时处理。在聚束模式下，监控软件根据聚束模式参数和组合惯导信息实时计算设置SAR系统进入待机态/待机态。（7）工作态定时处理。监控软件主要按照先后顺序完成对天线单元、综合处理单元和低功率射频单元进入工作态。（8）待机态定时处理。监控软件主要按照先后顺序完成对天线单元、综合处理单元和低功率射频单元进入待机态。（9）状态报告定时处理。监控软件定时完成SAR系统的状态和故障采集，并将状态和故障报告定时发送至显控单元。
3软件实现
本文的监控软件实现在VxWorks中被创建成一个自启动的工程[4]，工程内部建立一个主程序main.cpp用于程序入口，其他的源程序包括系统初始化sysinit.cpp、数据交互处理interact.cpp、定时处理timeint.cpp、BIT采集处理bite.cpp、聚束模式的坐标变换calcauangle.cpp、串口数据的发送与接收8250.cpp和全局变量public.cpp。源程序在Tornado中编译生成可执行文件vxworks后，通过网络传送至目标机上运行即可。系统文件组成如图2所示。
图2机载SAR监控软件系统的源文件
4结束语
基于VxWorks系统的机载SAR监控软件具有很高可靠性和良好的实时性，采用了C++语言进行开发，运行效率非常高。本文设计了基于时间片轮转和任务优先级的混合调度算法，这种算法的优点是：时间片轮转可以兼顾所有通信任务的平均性能，而任务优先级可以保证紧急任务的实时性，所以系统的综合性能和系统内核的效率会大大提高。
设计机载SAR监控软件时，采用了模块化的编程思想，在其他应用领域具有可继承性和可扩展性，达到了通用性的目的，避免了重复劳动。
参考文献：
[1]方志红，张长耀，俞根苗.条带SAR成像对偏航角最大误差要求的理论分析[J].雷达科学与技术，2004（02）：33-33.
[2]张增继.基于VxWorks的一种机载SAR中央控制软件设计[J].工业控制计算机，2012（25）：3-5.
[3]崔荣化.无人机机载SAR地面终端系统的设计[J].信息与电子工程，2010（04）：460-461.
[4]符伟，夏传浩，王志红.基于vxworks的雷达点迹处理系统的实现[J].合肥工业大学学报，2007（05）：570-570.
控制元件范文篇3
关键词：军品；型号；塑封工业级元器件；可靠性；控制
前言：在经济全球化和贸易全球化的环境背景下，各个国家在实现互利共赢的过程中，也存在一定的利益冲突，如果处理不好，随时可能出现战争。在这种现代化环境的背景影响下，战争对武装器械的性能提出了更高的要求，与此同时，对其可靠性也提出了更高的要求。近年来，军队使用了为数不少的塑封工业级元器件，而相关人员就有必要对其使用的可靠性给予认真的研究和分析。
1.塑封工业级元器件的质量等级介绍
众所周知，塑封工业级元器件分为军温工业级和普通工业级。前者的工作温度范围达到军用级工作温度的范围；而后者的工作温度范围普遍低于军品要求的元器件的工作温度范围。在对塑封工业级元器件的可靠性进行预计时，塑封工业级元器件的质量系数是军用元器件质量的几十倍。为此，其相比较传统的军用元器件而言，具有较高的工作效率。但是塑封工业级元器件在封装材料、芯片钝化的过程中也不断的成熟，有效的提高了塑封工业级元器件的可靠性[1]。
2.塑封工业级元器件的可靠患
塑封工业级元器件的主要优点就是其具有较轻的重量和较小的体积，其价格也相对便宜。而其主要存在的缺点就是具有较差的密封性能、吸水性较大，这样就很容易受到腐蚀。为此，我们就需要对影响塑封工业级元器件的可靠性因素进行进一步的研究和分析。
2.1塑封材料的污染问题
我们知道，封b的塑料材料中含有多种添加剂的成分的复杂树脂。而添加剂中主要包括固化剂、催化剂、惰性填充剂等等，这些材料中的有害杂质会直接对相应的材料产生污染，进而使得相应的材料出现腐蚀、裂纹、脱层等多方面的负面现象，这就会在一定程度上，直接对塑封工业级元器件的可靠性造成了威胁。
2.2温度适应性问题
塑封材料是一种低温材料。在温度的循环试验中，树脂膜注后会产生很大的内应力，而这种内应力在这个过程中就会成为一种循环应力。在这种应力的作用下，底部和引线之间就很容易产生一些裂纹，使得连接芯片与键合丝在温度的作用下产生了变形，进而出现疲劳损伤。受于材料的热膨胀系数的影响，塑封工业级元器件的温度适应性不够强，这就使得其可靠性大大降低。
2.3吸潮吸水问题
在对塑封工业级元器件的可靠性进行研究的过程中，吸潮吸水问题是整个工作中的重要研究环节。塑封工业级元器件的密封性比较差，这样就非常容易使得相关的水汽进入到期间的内部，在材料的表面进行进一步的扩散，从而对材料的性能造成影响。
2.4封层的问题
从上文的阐述过程中，我们不难发现，导致塑封工业级元器件的质量失效的因素有很多，而其分层的现象也是一个关键性的因素。塑封器件的分层主要是指在温度应力的作用下，塑料封装材料与基片、引线框架之间的温度膨胀系数不同，这样就会产生机械应力。在潮湿的环境下，受于塑封材料的吸潮性的影响，潮气就会进入期间内部，使得材料各个层之间的粘结程度受到了不同程度的破坏，而当材料在焊接的过程中，还会遇到急速升温的情况，相应的水分进一步的气化，产生气压，使得材料产生分层[2]。
3.加强对塑封工业级元器件可靠性的控制措施
3.1对塑封工业级元器件的普遍控制措施
我们针对于塑封工业级元器件的普遍控制措施主要包括：进行加强热设计、冗余设计；加强筛选使用，听过相应的技术评价手段，来对塑封工业级元器件的质量进行检测，从而保证塑封工业级元器件能够更好的满足型号使用要求。
首先，相关人员应该对塑封工业级元器件的数量进行有效的确定，保证数量核算的精准性。
其次，当有特殊要求，必须使用塑封工业级元器件时，相关的人员需要对装备的方案进行综合和全面的评审，并站在设计的角度，有效的采取合理的措施，例如：降额和冗余设计等等，通过这样的方式，有效的使得塑封工业级元件满足实际的装备使用需求。
再次，在对相应的材料进行采购的过程中，尽量不要在使用前破坏材料的包装，以免无意之间破坏了原厂家对塑封工业级元器件的保护措施，从而使得器件和材料受潮。与此同时，我们还需要对塑封工业级元器件的种类进行合理的筛选，充分的保证选择的器件能够更好的满足使用的需求。
最后，需要展开相应的摸底试验，进行抽样检查，保证抽样的全面性和代表性以及合理性。除此之外，相关的人员还需要相关的技术手段，来对整批的塑封工业级元器件的质量进行合理的预测。
3.2塑封工业级元器件的筛选控制措施
3.2.1筛选的针对性
我们从上文的阐述过程中，对塑封工业级元器件的相应特点进行了一定的了解，在此基础上，我们就需要对塑封工业级元器件的筛选措施给予有针对性的完善和优化。我们在筛选的过程中，可以采用X光检测、升学扫描等方法来提高检测和筛选的精准性和科学性，对材料和设备的内部缺陷进行有针对性的识别。
在检查的过程中，我们要保证商品的合格率，这对于塑封工业级元器件的可靠性具有重要的意义和作用。我国目前并没有针对这种筛选的各个率进行明确的规定，但是我们通过大量的试验经验总结，我们发现，仅有个别出现分层时，该批的塑封工业级元器件的材料和工艺状况都是非常良好的，其也具有较高的可靠性。而当整批材料出现大量的分层时，就说明整批塑封工业级元器件的材料和工艺存在着缺陷和安全隐患。通过大量的数据统计，我们可以这样明确，当不合格产品达到15%-20%时，我们就可以认为产品超标，不采取应用[3]。
3.2.2加强筛选的严格性和科学性
我们在实际的筛选过程中，需要加强对塑封工业级元器件的严格筛选。首先，相关的人员应该能够充分的意识到塑封工业级元器件可靠性要求，针对元器件进行全面的考核，保证其满足正常的工作范围。我们在进行低温测试的过程中能够，要对各个温度范围给予严格的掌控，一旦发现其中暴露出缺陷问题，相关人员要及时对相关的材料性能给予严格的识别和判断。我们通过对塑封工业级元器件失效模式以及温度适应性等情况的分析，可以得知，当温度范围没有超过器件的贮存温度范围时，其不会影响器件本身的质量[4]。
结语：综上所述，军用型号用塑封工业级元器件的可靠性对于整个工作的开展具有重要的意义和作用，其可靠性关系着国家，社会和人民的安全和利益。相关的人员必须对其给予足够的重视，加强对其材料质量和可靠性的保证，从而促进我国社会更快更好的发展。
参考文献：
[1]周国发，罗智，王梅媚.注射速度对塑封成型过程芯片热流固多场耦合变形的影响[J].南昌大学学报（工科版），2016，04：313-319+339.
[2]郁振华，虞勇坚，万力.铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术[J].电子与封装，2017，01：10-14.
